RWDE Wafer Robot

  • Semiconductor Transfer Device
  • Wafer Robot

 

직접 구동 방식의 모터 전송 설계를 적용하였으며, 반복 정밀도는 ±0.1mm입니다.

선택 사양으로 전동 플립 모듈을 지원하며, 방사형이 아닌 픽 앤 플레이스 동작도 가능합니다.

 

반복 정밀도 ±0.1mm
Z축 최대 이동 거리 500mm
정격 하중 1~3kg